展会概况

展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会
英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024
展会时间：2024年11月18日-20日
论坛时间：2024年11月18日-19日
展会地点：上海新国际博览中心
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  

    当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。为更好的推动电子封装测试业界交流互动，提升电子封装测试行业国际化水平，“2024中国(上海)国际电子封装测试展览会（CIEPET-2024）”将于 2024年 11 月 18-20日在上海新国际博览中心隆重召开。CIEPET-2024分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是电子封装测试行业的年度盛会，也是电子封装测试行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。